2019北京微電子國際研討會(huì )暨IC WORLD大會(huì )前天在亦莊舉行。與會(huì )嘉賓表示，國內芯片產(chǎn)業(yè)具有兩大發(fā)展機遇：一是5G、人工智能等新應用真正開(kāi)始走入市場(chǎng)，二是中國生態(tài)龍頭企業(yè)華為回歸，把部分采購放到國內，這將拉動(dòng)國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

大會(huì )由市經(jīng)濟和信息化局主辦，北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )、北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、美國華美半導體協(xié)會(huì )等聯(lián)合承辦。集成電路也就是人們常說(shuō)的“芯片”。相關(guān)數據顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，2012年至2018年復合增長(cháng)率為20.3%，遠高于全球平均水平。但與此同時(shí)，國內芯片產(chǎn)業(yè)相對弱小，自給率不足三分之一，去年芯片進(jìn)口額達3000億美元，是原油進(jìn)口額的1.3倍。

新技術(shù)應用場(chǎng)景的鋪開(kāi)，正為本土芯片發(fā)展打開(kāi)新的空間。工信部電子信息司副司長(cháng)任愛(ài)光表示，未來(lái)隨著(zhù)5G、人工智能、大數據的發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)將更具活力。國家集成電路投資基金股份有限公司總裁丁文武也認為，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)、8K超高清視頻等新興應用及物聯(lián)網(wǎng)、大數據業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，將為集成電路催生出巨大的市場(chǎng)。

“集成電路.大的問(wèn)題是需要終端拉動(dòng)。”中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍指出，兩大發(fā)展機遇不容忽視，一是5G、人工智能等走入市場(chǎng)，二是華為等龍頭企業(yè)將部分采購額放在國內，有望把國內半導體產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)起來(lái)。

盡管華為從未披露過(guò)國內采購增加的數據，但其部分采購轉向國內，早已成為事實(shí)。今年9月華為Mate30系列手機發(fā)布會(huì )上，華為消費者業(yè)務(wù)總裁余承東曾表示，之前華為每年有六七百億美元的元器件是從美國采購的。華為2018年購買(mǎi)零部件的700億美元支出中，約有110億美元用于美國公司，現在華為開(kāi)始從中國大陸廠(chǎng)商買(mǎi)元器件，培養國內的產(chǎn)業(yè)鏈。

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